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4.1206贴片led灯珠作业注意事项
本产品最多只可回焊两次,且在首次回焊后须冷却至室温之后方可进行第二次回焊.建议回流焊温度范围在200-240 度。在作业过程中，不能用手直接取材料，手上有汗，汗水对硅胶表面存在光学污染，影响出光。另外硅胶相对柔软，手用力挤压会导致断线造成死灯。
不建议将LED 贴装在弯曲的线路板上。焊接时避免快速冷却，在LED 焊接冷却过程中避免任何形式的机械力或过度震动，焊接后，不要弯曲线路板。在返修或单颗材料作业时，不能用镊子挤压胶体表面，由于硅胶相对较软，用镊子挤压胶体会导致断线，压伤晶片，从而死灯。
在批量作业时，吸嘴小于产品内径会导致吸嘴冲压硅胶，造成金线断裂，晶片受压而死灯。
完成焊接的LED 不宜进行返修作业，如不可避免，采用双头烙铁，但事先要确认返修后是否对LED特性产生破坏。
5.1206贴片led灯珠静电防护LED 是静电敏感电子原器件，应该采取各种措施避免静电。
例如：在使用过程中佩戴静电环。所有的装置，设备，仪器应接地。建议在对组装后的LED产品进行测试检查LED 是否收到静电的破坏。
6.1206贴片led灯珠清洁清洗
建议使用异丙醇来清洁LED,如果采用其他溶剂清洗，一定要确保此溶剂不会对环氧，有机硅，硅胶，支架银层等产生影响。不建议使用超声波清洗以免对LED 造成伤害。若不可避免，清洗前请事先进行预测试，以确认是否对LED 造成不良影响或潜在性隐患。
7.1206贴片led灯珠其他注意事项
LED 长期暴露在阳光或偶尔暴露在紫外线下可能导致胶体变黄。为了确保LED 光电性能，请保持LED 发光区表面清洁，避免手指印或其他异物覆盖。
在设计电路时应预防开关过程中产生逆向电压或过大电流对LED 瞬间冲击。在使用过程中避免镊子等锋利工具触碰硅胶胶体部分。
深圳拓展LED贴片灯珠拥有十年小功率led封装经验，led封装独立实验室，可实现高低温冷热冲击试验，防硫化试验，防潮试验，恒温恒湿，LM-80标准6000H连续光衰测试等。产品质量和技术指标均达到国际通行标准并通过了ROHS环保检测。广泛应用于各类家电、数码、通信、汽车电子、照明灯饰、电子玩具、交通指示、城市亮化工程等相关生产企业。
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